預端接光纖解決方案 ( Molex CES )

預端接解決方案
預端接解決方案

產品特點
尺寸緊湊的單個ModLink盒僅需插入Molex的一系列機架安裝光纖管理面板和收容箱,即可在1U機架空間中提供多達96個埠。 它們提供了前埠標識以及卡匣頂部的標籤欄位,以記錄光纖。電纜使用OFNP或LS0H等級的圓形散管電纜,具有柔軟的纜線外被,易於彎曲,佈線和安裝。

支援所有主要光纖連接器
ModLink系統可用於支援LC或SC光纖連接器。 每個盒式卡匣中最多可提供24個光纖埠,符合TIA / EIA 568-2-D標準  ISO / IEC 11801和AS / NZS 3080國際光纖性能標準,ModLink系統支援OM1,OM2,OM3,OM4,OM5,OS2光纖應用

ModLink 模組盒
ModLink模組盒為骨幹光纖和光纖到桌面應用提供了一種經濟高效,快速簡便的產品方案。 12埠和24埠LC ModLink模組盒提供了卓越的出廠控制的光學性能,可實現靈活的系統組態和快速,經濟的安裝。 模組盒具有低損耗性能,非常適合40G/100G應用。
工廠100%測試。 只需將光纜插入設備的後部就可以使用-這是快速安裝的絕佳解決方案。

ModLink 預端接光纜
ModLink LS0H和OFNP預端接光纜的兩端都在工廠端接有多芯MTP®連接器,以實現最大的光纖密度。 圓形,柔軟的纜線外被易於彎曲,佈線和安裝。 該預端接光纜具有標準和業界領先的低插入損耗(對於鐳射優化的OM3,4,5光纜和OS2光纜,最大插入損耗為0.35dB,典型值為0.10dB)。 ModLink預端接光纜經過100% 工廠測試。